用途和特性
1. 專門(mén)用於(yú)雕刻版及腐蝕版,硬度可持久保持;
2. 可使鍍(dù)銅層(céng)具有優良的物理性能;
3. 鍍層(céng)表面光滑,不會産(chǎn)生起伏不平之現象,節省打磨需要;
4. 适合全浸或半浸型使用。
消耗量
HBBC-1 40~80ml/KAH HBBC-2 40~80ml/KAH 特别提示以上工藝标準範圍並(bìng)非都是固定值,關鍵是要掌握每一種成分及參數對電鍍質量的影響,從而使鍍液成分的配比更合理化,從而有助於(yú)提高電鍍層質量,要根據生産的具體情況(如設備情況、版輥轉速、溫度控制、整流器性能等)而定,需要在實際生産中慢慢總結。
鍍液組成及操作條件
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